パッケージ

具体例

説明

DIL　Dual in Line

DIL=DIP

パッケージの二つの側面からリードピンが出ている挿入実装型パッケージの一種。

DSC　Dicrete Semiconductor (Horizontal)

半導体製品の部品となる、トランジスタ・ダイオード・コンデンサなど単機能の素子を水平に配置するパッケージ。

DSCV　Dicrete Semiconductor (Vertical)

半導体製品の部品となる、トランジスタ・ダイオード・コンデンサなど単機能の素子を垂直に配置するパッケージ。

SM　Surface Mount

表面実装技術でプリント基板に実装することのできるLSI、抵抗、コンデンサなどの電子部品。これらの部品には表面実装が可能となるように、部品端子からリードピンが引き出されていたり、あるいは端子部分に微小なハンダ材料があらかじめ接着されている。

LCC　Leaded Chip Carrier

パッケージの四つの側面すべてからJ字状のリードピンが出ているパッケージ。

PGA　Pin Grid Array

挿入実装型パッケージの一種。パッケージ底面に垂直にアレイ状のリードピンを取り付けた剣山のようなパッケージ。材料名を特に示さないときは、セラミックPGAのことが多い。高速かつ大規模な論理LSIに使っている。

SOL　Small Outline

パッケージの二つの側面からガルウイング状（L字状）のリードが出ている表面実装用のパッケージ。

SIL　Single in Line

パッケージの片方の側面からリードピンが出ている挿入実装型パッケージの一種。プリント基板に実装するときは、板を立てたような形になる。SIL=SIP

QFP　Quad Flat Pack

表面実装型パッケージの一種。パッケージの四つの側面すべてからリードピンが出ている。リードがガルウイング状（L字状）なのが特徴である。

SKDIP Slimline DIL

QIL　Quad in Line

SML　Surface Mount (Large)

OLINE Outline

MISC　Miscellaneous

その他